上证报中国证券网讯彭博行业研究近日发布的报告显示，中国AI热潮正驱动科技板块债券市场蓬勃发展。
该报告称，人工智能领域的军备竞赛正促使中国科技企业大举进入债券市场，为数据中心、AI模型及应用相关的资本开支筹集资金。2019年以来，广义科技板块是仅有的三个市值实现扩张的细分领域之一，另外两个分别是非银行金融机构和LGFV（地方政府融资平台）。从指数级市值来看，包含通信和非必须消费品发行人在内的广义科技企业已成为规模最大的细分板块，其总市值达505亿美元，占市场总份额的24%，比市值第二大的板块（银行与非银行金融机构合计）高出95亿美元。
报告还称，在中资美元债市场中，科技相关发行人的信用利差处于最低水平之列。预计AI及科技板块的利差将维持在较窄水平，后续收窄程度将取决于本轮资本支出周期结束后的商业化变现情况。
展望来看，该报告认为，中资美元债市值萎缩态势或将延续。数据显示，截至5月，其未偿还余额同比下降14.8%至5330亿美元，导致市场体量远低于2022年9056亿美元的峰值。历经前几年的大幅萎缩，报告预计2026年传统上占主导地位的中资美元债（即功夫债）市场的市值将出现温和下滑。
而与此形成鲜明对比的是，离岸人民币计价的点心债自年初发行回暖以来呈现出爆发式增长。报告显示，截至5月25日发行量已达4015亿元人民币（约合584亿美元）；2026年点心债的供应量有望继续超越功夫债。点心债的存量规模已达1.87万亿元人民币（2646亿美元）。
报告称，美国高企的利率水平以及波动加剧的高收益信用利差，可能会继续对美元债市值构成重压。
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